SUZHOU, China, 10 de marzo de 2020 /PRNewswire/ -- Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. anuncia el lanzamiento de un módulo óptico 400G QSFP-DD DR4 basado en tecnología fotónica de silicio para la red de centro de datos de próxima generación. Hengtong Rockley hará una demostración en directo del 10 al 12 de marzo de 2020 en la exposición OFC de San Diego (California, Estados Unidos). El nuevo módulo 400G QSFP-DD es el primer producto de módulo óptico de fotónica de silicio de 400 G presentado por Hengtong Rockley. El módulo óptico DR4 será utilizado en las redes de centros de datos en la nube a escala de próxima generación para la conexión entre conmutadores como una solución de conexión óptica de consumo con un reducido coste y bajo consumo de energía. La implementación de transceptores de 400 G permite que las redes de centros de datos ofrezcan un aumento cuadriplicado de la velocidad de red en comparación con las implementaciones actuales que utilizan sistemas de 100 G.
El módulo 400G QSFP-DD DR4 de Hengtong Rockley utiliza el chip DSP de 7 nm más avanzado del sector. Los chips ópticos, que conforman las piezas clave del transceptor, proceden de Rockley Photonics, Ltd., quien también realizará una demostración en directo de sus conjuntos de chips de fotónica de silicio TX y RX PIC, los mismos utilizados en el transceptor 400G DR4 de Hengtong Rockley en su estand de la OFC. La tecnología de fotónica de silicio de Rockley no solo integra los componentes ópticos pasivos y activos para reducir de manera significativa la necesidad de un subensamblaje óptico, sino que también presenta un diseño especial para facilitar el acoplamiento de fibras. Como resultado de un proceso de alineación pasivo automatizado para fuentes de luz y conjuntos de fibras, el proceso de fabricación del módulo óptico se ha simplificado y adaptado para la producción en serie.
Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. es una sociedad conjunta de Hengtong Optic-Electric Co., Ltd., China y Rockley Photonics Limited, UK. Hengtong Rockley diseña y fabrica módulos ópticos de alta calidad. También está comprometido con el diseño de chips de fotónica de silicio y su integración, embalaje y evaluación para lograr una mayor competitividad en el diseño y la fabricación de módulos ópticos.
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