Supermicro amplía su cartera de sistemas NVIDIA Blackwell (2)

-Supermicro amplía su cartera de sistemas NVIDIA Blackwell con nuevos sistemas de refrigeración líquida directa (DLC-2), modelos mejorados de refrigeración por aire y opciones de E/S frontal para impulsar las fábricas de IA

• El nuevo sistema DLC-2 4U de E/S frontal con refrigeración líquida ofrece hasta un 40 % de ahorro energético en el centro de datos.
• El sistema 8U de E/S frontal con refrigeración por aire ofrece mayor flexibilidad en la configuración de la memoria del sistema, mayor densidad y facilidad de mantenimiento en pasillos fríos.
• Las nuevas configuraciones de E/S frontal con refrigeración por aire o por líquido amplían las opciones del cliente y son compatibles con entornos de fábricas de IA más amplios.

SAN JOSE, Calif., 11 de agosto de 2025 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), proveedor integral de soluciones de TI para IA, HPC, nube, almacenamiento y 5G/Edge, anunció hoy la expansión de su cartera de sistemas NVIDIA Blackwell con el nuevo sistema NVIDIA HGX B200 4U DLC-2 con refrigeración líquida, listo para su distribución en grandes volúmenes, y la introducción de un sistema de E/S frontal de 8U con refrigeración por aire. Diseñados para las cargas de trabajo de entrenamiento de IA a gran escala más exigentes y la inferencia a escala de la nube, los nuevos sistemas de Supermicro optimizan la implementación, la gestión y el mantenimiento de la infraestructura de IA con refrigeración por aire o líquido. Además, están diseñados para ser compatibles con las futuras plataformas NVIDIA HGX B300, lo que facilita el acceso a E/S frontales, simplifica el cableado, mejora la eficiencia térmica y la densidad de computación, y reduce los gastos operativos (OPEX).

"El sistema NVIDIA HGX B200 de Supermicro, con tecnología DLC-2, lidera nuestra cartera de productos, logrando un mayor ahorro de energía y una puesta en línea más rápida para las implementaciones de fábricas de IA", afirmó Charles Liang, consejero delegado y presidente de Supermicro. "Nuestra arquitectura Building Block nos permite ofrecer soluciones rápidamente, exactamente como las solicitan nuestros clientes. La amplia cartera de Supermicro ahora ofrece soluciones NVIDIA Blackwell optimizadas con precisión para una amplia gama de entornos de infraestructura de IA, ya sea en instalaciones refrigeradas por aire o por líquido".

Para más información, visite https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

DLC-2 de Supermicro representa la próxima generación de soluciones de refrigeración líquida directa, diseñada para satisfacer las crecientes demandas de los centros de datos optimizados para IA. Esta arquitectura integral de refrigeración ofrece importantes ventajas operativas y de costes para entornos informáticos de alta densidad.

• Hasta un 40 % de ahorro de energía en el centro de datos
• Implementación más rápida y puesta en línea reducida gracias a una solución integral de refrigeración líquida a escala de centro de datos
• Consumo de agua hasta un 40 % menor gracias a la refrigeración por agua caliente a una temperatura de entrada de hasta 45 °C, lo que reduce la necesidad de enfriadores
• Captura de calor del sistema hasta un 98 % mediante la refrigeración líquida de CPU, GPU, DIMM, conmutadores PCIe, VRM, fuentes de alimentación y más
• Permite un funcionamiento silencioso del centro de datos con un nivel de ruido de tan solo 50 dB

Supermicro ofrece ahora una de las carteras más amplias de soluciones NVIDIA HGX B200 con dos nuevos sistemas de E/S frontales y seis sistemas de E/S traseros, que permiten a los clientes elegir la configuración de CPU, memoria, redes, almacenamiento y refrigeración más optimizada. Los nuevos sistemas NVIDIA HGX B200 de E/S frontales de 4U y 8U se basan en soluciones probadas para el entrenamiento de IA a gran escala y la implementación de inferencia, abordando los principales problemas de implementación, como la red, el cableado y la temperatura.

"La infraestructura avanzada está acelerando la revolución industrial de la IA en todos los sectores", afirmó Kaustubh Sanghani, vicepresidente de gestión de productos GPU de NVIDIA. "Basados en la arquitectura NVIDIA Blackwell más reciente, los nuevos sistemas B200 de E/S frontales de Supermicro permiten a las empresas implementar y escalar la IA a una velocidad sin precedentes, ofreciendo innovación, eficiencia y excelencia operativa revolucionarias".

Los centros de datos de IA modernos exigen una alta escalabilidad que requiere importantes conexiones de nodo a nodo. Las 8 tarjetas de red NVIDIA ConnectX-7 de 400G de alto rendimiento y las 2 DPU NVIDIA Bluefield-3 del sistema se han trasladado a la parte frontal para permitir la configuración de cables de red, bahías de unidades de almacenamiento y la gestión, todo desde el pasillo frío. La compatibilidad con NVIDIA Quantum-2 InfiniBand y la plataforma Ethernet Spectrum™-X garantiza una estructura de computación de máximo rendimiento.

Además de las mejoras en la arquitectura del sistema, Supermicro ha optimizado los componentes para maximizar la eficiencia, el rendimiento y el ahorro de costes en las cargas de trabajo de los centros de datos de IA. La ampliación de memoria mejorada con 32 ranuras DIMM ofrece mayor flexibilidad para la configuración de la memoria del sistema, lo que permite implementaciones de memoria de gran capacidad. La gran memoria del sistema complementa la memoria de GPU HBM3e de NVIDIA HGX B200 al eliminar los cuellos de botella de la CPU y la GPU, optimizar el procesamiento de grandes cargas de trabajo, mejorar la eficiencia de múltiples trabajos en entornos virtualizados y acelerar el preprocesamiento de datos..

Todos los sistemas Supermicro 4U con refrigeración líquida y los sistemas 8U o 10U con refrigeración por aire están optimizados para NVIDIA HGX B200 de 8 GPU. Cada GPU está conectada mediante NVLink de 5.ª generación a 1,8 TB/s, lo que proporciona un total combinado de 1,4 TB de memoria GPU HBM3e por sistema. La plataforma Blackwell de NVIDIA ofrece un rendimiento de inferencia en tiempo real hasta 15 veces más rápido y un entrenamiento 3 veces más rápido para LLM en comparación con la generación Hopper de GPU. Los nuevos sistemas de E/S frontales con CPU de doble zócalo, compatibles con procesadores Intel Xeon 6 serie 6700 de hasta 350 W, ofrecen un alto rendimiento y eficiencia para una amplia gama de cargas de trabajo de IA.

El nuevo sistema 4U con refrigeración líquida y E/S frontales incluye NIC, DPU, almacenamiento y componentes de gestión accesibles desde el frontal. Utiliza procesadores Intel Xeon serie 6700 de doble zócalo con núcleos P de hasta 350 W y una configuración de 8 GPU NVIDIA HGX B200 (180 GB HBM3e por GPU). El sistema admite 32 DIMM con hasta 8 TB de capacidad a 5200 MT/s o hasta 4 TB a 6400 MT/s DDR5 RDIMM, además de 8 bahías de almacenamiento NVMe E1.S intercambiables en caliente y 2 unidades de arranque NVMe M.2. La conectividad de red incluye 8 NIC NVIDIA ConnectX-7 de un solo puerto o SuperNIC NVIDIA BlueField-3 y dos DPU NVIDIA BlueField-3 de doble puerto. Supermicro diseñó este sistema refrigerado por líquido como elemento fundamental para fábricas de IA densamente pobladas que pueden alcanzar tamaños de clúster superiores a miles de nodos, lo que ofrece hasta un 40 % de ahorro de energía en el centro de datos en comparación con la refrigeración por aire.

El sistema de E/S frontal de 8U con refrigeración por aire comparte la misma arquitectura de acceso frontal y las mismas especificaciones de núcleo, a la vez que ofrece una solución optimizada para fábricas de IA sin infraestructura de refrigeración líquida. Presenta un formato compacto de 8U (en comparación con el sistema de 10U de Supermicro) con una bandeja de CPU de altura reducida, manteniendo la bandeja de GPU de 6U de altura para maximizar el rendimiento de la refrigeración por aire.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es líder mundial en soluciones de TI totales optimizadas para aplicaciones. Fundada y operando en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovación de primera en el mercado para la empresa, la nube, la IA y la infraestructura de TI 5G Telco/Edge. Somos un proveedor de Soluciones de TI Totales con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia en diseño de placas base, alimentación y chasis de Supermicro facilita aún más nuestro desarrollo y producción, permitiendo la innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en Estados Unidos, Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para la escala y la eficiencia y optimizados para mejorar el coste total de propiedad y reducir el impacto medioambiental (informática ecológica). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions permite a los clientes optimizar para su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas construidos a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un amplio conjunto de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, alimentación y soluciones de refrigeración (con aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.

Todas las demás marcas, nombres y marcas comerciales pertenecen a sus respectivos propietarios.

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